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芯碁微装&海源复材&广信材料 合作开发N型电池铜电镀金属化技术
5月24日下午，为推动江西海源复合材料科技股份有限公司（简称“海源复材”，A股上市公司，股票代码002529）旗下公司的N型电池项目的发展，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称 ...查看更多
支撑IC载板与高阶封装技术的工艺（下篇）
简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺： · 成像、显影· 蚀刻 ...查看更多
西门子与微软再度携手，依托人工智能提升工业生产力
西门子面向微软 Teams 推出 Teamcenter 新款应用，借 AI 之力在产品全生命周期内提高生产效率及创新能力 使用 Azure OpenAI 服务的助手可进行软件代码创建、优化和调试 ...查看更多
西门子与微软再度携手，依托人工智能提升工业生产力
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Ventec公司与众不同的材料管理方式
在最近的一次行业研讨会上，技术编辑 Pete Starkey采访了来自Ventec公司的Mark Goodwin 和 Didier Mauve。在本次采访中，Mark和Didier介绍了Ventec如 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 毫米波PCB的短期热效应
电气性能的一致性对于生产大批量的印刷电路板（PCB）来说是至关重要的。PCB应用的频率越来越高，如毫米波频率的第五代（5G）蜂窝无线网络和77 GHz汽车雷达等，PCB上任何的一些不一致都会变得非常明 ...查看更多
